| Μοντέλα | Eclipse B3 | Eclipse B2 | Eclipse B2 plus | Eclipse B1 |
| Σχήμα φύλλου | Έως 353 x 500mm (Eclipse B3) / έως 500 x 707mm (Eclipse B2 / B2 Plus) / έως 707 x 1000mm (Eclipse B1) |
| Πάχος υλικού | 0,11 mm - 0,6 mm (Eclipse B3, Eclipse B2) / N-F+g έως 1,2 mm (Eclipse B2 Plus, Eclipse B1) |
| Ταχύτητα | Eclipse B3: έως 1000 φύλλα/ώρα | Eclipse B2: έως 1500 φύλλα/ώρα | Eclipse B2 plus: έως 3000 φύλλα/ώρα | Eclipse B1: έως 2000 φύλλα/ώρα |
| Τύποι επεξεργασίας | Κοπή laser για εμπορικές εφαρμογές / Μηχανική πίκμανση + κοπή laser (φυλλάδια, ευχετήριες κάρτες) / Οριζόντια-κάθετη μηχανική πίκμανση + κοπή laser (ημερολόγια, κουτιά, χαρτοκιβώτια) |
| Πατάρι τροφοδοσίας | Eclipse B3, Eclipse B2, Eclipse B2 Plus: Πατάρι τροφοδοσίας φύλλων με σύστημα γωνιάσματος, τροφοδοσία παλέτας με σύστημα ανάγνωσης barcode / Eclipse B1: Τροφοδοσία παλέτας με σύστημα ανάγνωσης barcode |
| Ξεμύτισμα | Ξεμύτισμα, απομάκρυνση υπολείμματος κοπής |
| Eξαγωγή | Εξαγωγή μεμονωμένων κομματιών ή παρτίδας. Πατάρι εξαγωγής. Διαχωρισμός ξεχωριστών σχημάτων (προαιρετικά στο Eclipse B2 Plus) |
| Software | Υποστηριζόμενοι τύποι αρχείων: PDF, EPS, PLT, DWG, DXF. Ενσωματωμένο CAD Software. Αυτόματη τοποθέτηση και τροποποίηση εγκοπών. Αυτόματη βελτιστοποίηση κοπτικού (αντιστάθμιση της συρρίκνωσης του υλικού). Συσχετισμός γραφίδας (ταχύτητα & ισχύς). Διαχείριση λίστας εργασιών. Δυνατότητα απομακρυσμένου ελέγχου (μέσω δικτύου). Παρακολούθηση παραγωγής και μείωση νεκρών χρόνων με εξωτερικό λογισμικό διαχείρισης (προαιρετικό). |