Προδιαγραφές προϊόντων
Όνομα χαρακτηριστικούΤιμή χαρακτηριστικού
ΜοντέλοEclipse B2
Σχήμα φύλλουΜεγ.: 500 x 707 mm (B2) / Ελαχ.: 520 x 520 mm
Πάχος υλικού0.11 mm - 0.6 mm
ΤαχύτηταΈως 1500 φύλλα/ώρα
Τύποι επεξεργασίαςΚοπή laser για εμπορικές εφαρμογές / Μηχανική πίκμανση + κοπή laser (φυλλάδια, ευχετήριες κάρτες) / Οριζόντια-κάθετη μηχανική πίκμανση + κοπή laser (ημερολόγια, κουτιά, χαρτοκιβώτια). Χρόνος αλλαγής σχήματος: από 1 έως 10 λεπτά.
Πατάρι τροφοδοσίαςΠατάρι τροφοδοσίας φύλλων με σύστημα γωνιάσματος, τροφοδοσία παλέτας με σύστημα ανάγνωσης barcode για αυτόματη αλλαγή εργασίας (πίκμανση, κοπή laser, στοίβαξη)
Πίκμανση2 κάμερες για θέσεις πίκμανσης. Αυτο-προγραμματιζόμενες παράλληλες πικμάνσεις. Αυτο-προγραμματιζόμενες σταυρωτές (παράλληλες-κάθετες) πικμάνσεις (συνεχόμενες). Αυτόματη περιστροφή + σταυρωτή πίκμανση σε 2 βήματα
Κοπή laser2 κάμερες ευθυγράμμισης για κοπή laser. Σύστημα αναρρόφησης και βαθμονομημένα χαλύβδινα καλώδια για μεταφορά φύλλων. Τύπος laser: CO₂ με γαλβανικό καθρέπτη. Γώνιασμα φύλλου με ανάγνωση σημαδιών κοπής ή άκρων φύλλου. Απλή διαδικασία συντήρησης, με σταθερή ισχύ εξόδου και τεχνολογία NEP (κλειστή πηγή λέιζερ)
Ισχύς laser (Watt)350 – 550 – 750 – 1100
ΞεμύτισμαΞεμύτισμα, απομάκρυνση υπολείμματος κοπής
EξαγωγήΕξαγωγή μεμονωμένων κομματιών ή παρτίδας. Πατάρι εξαγωγής. Διαχωρισμός ξεχωριστών σχημάτων
Διαστάσεις (ΜxΠxY)4,70 x 1,70 x 2,10m
Βάρος4000kg
SoftwareΥποστηριζόμενοι τύποι αρχείων: PDF, EPS, PLT, DWG, DXF. Ενσωματωμένο CAD Software. Αυτόματη τοποθέτηση και τροποποίηση εγκοπών. Αυτόματη βελτιστοποίηση κοπτικού (αντιστάθμιση της συρρίκνωσης του υλικού). Συσχετισμός γραφίδας (ταχύτητα & ισχύς). Διαχείριση λίστας εργασιών. Δυνατότητα απομακρυσμένου ελέγχου (μέσω δικτύου). Παρακολούθηση παραγωγής και μείωση νεκρών χρόνων με εξωτερικό λογισμικό διαχείρισης (προαιρετικό).