| Μοντέλο | Eclipse B2 PLUS |
| Σχήμα φύλλου | Μεγ.: 500 x 707 mm (B2) / Ελαχ.: 520 x 520 mm |
| Πάχος υλικού | N-F+g έως 1,2 mm |
| Ταχύτητα | Έως 3000 φύλλα/ώρα |
| Τύποι επεξεργασίας | Κοπή laser για εμπορικές εφαρμογές / Μηχανική πίκμανση + κοπή laser (φυλλάδια, ευχετήριες κάρτες) / Οριζόντια-κάθετη μηχανική πίκμανση + κοπή laser (ημερολόγια, κουτιά, χαρτοκιβώτια). Χρόνος αλλαγής σχήματος: 10 sec έως 5 min |
| Πατάρι τροφοδοσίας | Πατάρι τροφοδοσίας φύλλων με σύστημα γωνιάσματος, τροφοδοσία παλέτας με σύστημα ανάγνωσης barcode για αυτόματη αλλαγή εργασίας (πίκμανση, κοπή laser, στοίβαξη) |
| Πίκμανση | 4 κάμερες για θέσεις πίκμανσης. Αυτο-προγραμματιζόμενες παράλληλες πικμάνσεις. Αυτο-προγραμματιζόμενες σταυρωτές (παράλληλες-κάθετες) πικμάνσεις (συνεχόμενες). Αυτόματη περιστροφή + σταυρωτή πίκμανση σε 2 βήματα |
| Κοπή laser | 2 κάμερες ευθυγράμμισης για κοπή laser. Σύστημα αναρρόφησης και βαθμονομημένα χαλύβδινα καλώδια για μεταφορά φύλλων. Τύπος laser: CO₂ με γαλβανικό καθρέπτη. Γώνιασμα φύλλου με ανάγνωση σημαδιών κοπής ή άκρων φύλλου. Απλή διαδικασία συντήρησης, με σταθερή ισχύ εξόδου και τεχνολογία NEP (μη κλειστή πηγή λέιζερ) |
| Ισχύς laser (Watt) | 350 – 550 – 750 – 1100 |
| Ξεμύτισμα | Ξεμύτισμα, απομάκρυνση υπολείμματος κοπής |
| Eξαγωγή | Εξαγωγή μεμονωμένων κομματιών ή παρτίδας. Πατάρι εξαγωγής. Διαχωρισμός ξεχωριστών σχημάτων προαιρετικά. |
| Διαστάσεις (ΜxΠxY) | 7,50 x 3,00 x 2,10m |
| Βάρος | 5800kg |
| Software | Υποστηριζόμενοι τύποι αρχείων: PDF, EPS, PLT, DWG, DXF. Ενσωματωμένο CAD Software. Αυτόματη τοποθέτηση και τροποποίηση εγκοπών. Αυτόματη βελτιστοποίηση κοπτικού (αντιστάθμιση της συρρίκνωσης του υλικού). Συσχετισμός γραφίδας (ταχύτητα & ισχύς). Διαχείριση λίστας εργασιών. Δυνατότητα απομακρυσμένου ελέγχου (μέσω δικτύου). Παρακολούθηση παραγωγής και μείωση νεκρών χρόνων με εξωτερικό λογισμικό διαχείρισης (προαιρετικό). |